据报道，美国打算进一步收紧对出口到中国的半导体制造设备的限制。

《彭博新闻社》引述消息人士的话说，美国政府已经知会美国公司有关计划，预计最快会在下个月宣布这些限制。

报道也说，美国计划同荷兰和日本进行协调。

荷兰政府早前表示，计划对出口到中国的半导体技术实施新限制，以保护国家安全。

去年底，美国对中国实施了一系列出口限制措施，包括禁止中国使用以美国设备生产的部分半导体芯片。