再投资至少1000亿美元 台积电将在美国兴建先进芯片制造设施

台湾积体电路制造公司(TSMC)。(图:路透社/Ann Wang/File Photo)

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全球最大的芯片代工制造商台湾积体电路制造公司将在美国再投资至少1000亿美元,兴建先进的芯片制造设施。

台积电董事长魏哲家在白宫同美国总统特朗普会面,并共同宣布这个消息。

特朗普说,台积电大部分资金将投在亚利桑那州,并创造数以千计的高薪工作岗位。

魏哲家则表示,新增投资使公司在美国的投资总额达到1650亿美元左右。

台积电在拜登政府任内,承诺投资超过650亿美元,在亚利桑那州建造三座工厂,其中一座已在去年底投入生产。

台积电的声明说,新增投资将用来兴建三座新的芯片制造厂、两座先进的封装设施和一个主要研发中心。

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