欧洲议会和欧洲联盟通过法案，增强半导体生产能力，以降低对亚洲晶片的依赖。

由欧盟委员会提出的欧盟晶片法案，计划动用超过430亿欧元的公共和民间资金，以在2030年前让欧盟晶片在全球的市场占有率翻倍，达到20%。欧盟也将在研发领域投入33亿欧元。

欧盟委员会主席冯德莱恩说，这也有助推动欧洲的洁净科技领域，加强欧洲在数码领域的韧性和主权。