美国总统拜登签署了参众两院通过的《芯片与科学法案》，为美国本土半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，以提升美国高科技领域对中国的竞争力。

签署仪式在白宫玫瑰园举行。拜登表示，芯片的未来将是美国制造，并形容这是一个世代才有一次的投资美国机会。

这项立法是为了缓解从汽车、武器到洗衣机、电子游戏等领域长期面对的芯片短缺问题。数以千计的汽车和卡车仍停在密歇根等待芯片。

这也是美国政府对产业政策罕见的重大尝试。法案还包括提供芯片厂25%的投资税减免，估计总值达240亿美元。