全球最大代工芯片制造商台湾积体电路制造公司举行隆重仪式，庆祝美国亚利桑那州凤凰城新厂的落成。

受邀出席仪式的嘉宾包括：总统拜登、苹果公司首席执行官库克等美国知名政商界领袖。

新厂房预计2024年投入运作。

较早前，台积电也宣布，会在凤凰城设立第二个厂房，使公司的总投资额激增2.3倍，达到400亿美元。这是台积电在台湾以外的最大投资，也是美国史上最大的外来直接投资之一。

第二个厂房预计2026年投入生产。

公司的最终目标是把两个厂房的晶圆年产量增加到60万个、年收入提高到100亿美元。到时，每年的客户产品销售额可突破400亿美元。

公司预计，两个厂房投入运作后，将创造1万3000份高技术工作。