新加坡科技研究局携手美国应用材料公司，在本地成立新的联合实验室，开发半导体设备解决方案，并加强本地芯片生态系统。

在贸工部政务部长陈圣辉的见证下，新加坡科技研究局和应用材料公司今天宣布成立全新的联合实验室，合作开发创新和具有成本效益的半导体解决方案，同时为本地芯片生态系统创造能力。 

新实验室将专注于开发可最大限度减少材料浪费， 并提高资源效率的半导体制作过程，开发组件和新方式，以提升针对物联网、通信， 汽车、电源和传感器市场的半导体设备的质量和功能，以及创建电脑模型来测试、模拟和优化新流程和设计。新实验室也将为本地的中小型企业，提供这方面的支持。