今天，所有带电的智能物品，里头都有芯片。由于芯片几乎无所不在，且性能越来越强大，成为了世界强国必争的战略资源，因为若能掌控芯片市场，就等于掌控全世界。
但由于芯片的制作工艺极为复杂，分为设计、晶圆制造和封装测试，需要合作才能完成。这也成为芯片竞争的轴心。
一片芯片包含数十亿，甚至是数百亿的电晶体。电晶体的主要作用是作为开关，让电流通过或是阻断，也可以放大信号，帮助传送信息。电晶体越多、越小、排列得越精密，芯片的算力就会越强，而承载电晶体的是晶圆。
芯片的设计技术现在由美国、韩国、日本、中国大陆和台湾掌握；台湾、韩国、美国和中国大陆也垄断晶圆制造。而由于对劳动力的要求较高，除了中国大陆和台湾，封装测试阶段也在一些东南亚国家进行，例如马来西亚和越南。
真正能提供设计到封测一条龙服务的，其实仅有中国大陆和台湾。
芯片的产业链主要分为三大阶段：设计、晶圆制造和封装测试。
中美芯片战开打
目前全球最强的芯片设计能力依然非美国莫属。美国可以将电晶体做到3纳米的尺寸，比细胞还要小。但美国还是得将设计图送到台湾和韩国给代工巨头如台积电和三星量产。
中国的华为曾于2020年设计出全球领先的手机芯片--7纳米的“麒麟9000”。但这张芯片最终变成绝版芯片，因为华为得交由台积电代工，而时任特朗普政府当年规定，凡是使用美国技术制造的芯片都不能供货给华为。
台积电是台湾公司，但它所用的设备和设计工具都来自美国，所以无法继续帮华为代工麒麟芯片，而这样的技术封锁，在拜登政府执政时进一步扩大。
其实美国于2019年已把华为列入实体清单，禁止企业向它提供技术、设备和服务。其他的外国企业担心留在中国会受到牵连，于是开始“去风险化”，把生产线转移到东南亚。近年，一些芯片巨头也承诺在美国建厂，与美国政府分享盈利，英特尔甚至是让美国政府入股。
另外，芯片产业本来就是一条全球高度分工的供应链。如果特朗普再对芯片课征高额关税，受影响的会不会是美国消费者自己，就要看特朗普真的是让美国再次强大(Make America Great Again)，还是让美国物价变贵了(Make Americans Pay More Again)。
