据报道，中国科技巨头华为即将推出新的人工智能晶片，来克服美国的制裁，在中国国内市场挑战美国企业英伟达（Nvidia）。

华尔街日报引述的消息说，中国互联网和电信公司近几个星期测试了华为最新的昇腾910C晶片。华为也对潜在客户声称，新晶片可媲美英伟达去年推出的H100晶片。中国因为受到美国制裁，无法进口英伟达的晶片。

报道说，华为的目标是最早在10月开始交货。

根据消息，字节跳动、百度、中国移动等企业正寻求取得新晶片。华为同潜在客户的初步谈判显示，晶片订单数量可能突破7万，总值约为20亿美元。