据报道，越来越多中国半导体设计公司为规避美国扩大制裁中国芯片产业的风险，纷纷在马来西亚组装部分高端芯片。

路透社引述三名知情人士的话说，这些中国企业要求马来西亚芯片封装公司组装图形处理器GPU。

消息人士说，这些要求只涉及组装，不违反美国的任何限制，也不涉及芯片晶圆的制造，一些合作合约也已经达成。不过，消息人士拒绝透露这些公司的名字。

美国为限制中国获得可推动人工智能突破或为超级计算机和军事应用提供动力的高端的GPU，不断限制向中国销售或对芯片制造设备施加更多限制。

消息人士透露，中国华天科技旗下的Unisem和马来西亚芯片封装业务和来自中国客户的询问都有所增加。