据报道，美国同盟友商讨收紧对华晶片出口后，中国准备为半导体业推出总值超过人民币1万亿元，约相等于1430亿美元的援助配套。

路透社引述的消息说，北京计划分五年，推出这个历来最大的援助配套之一。配套将以补贴和税务减免措施为主，以推动国内的半导体生产和研发活动。有关计划最早可在明年第一季推行。这引起了美国一些议员对中国晶片产能增加的关注。

中国国务院新闻办公室还未对报道置评。